应用部位
电芯底部散热灌封
粘接材料
铝壳 +PI 膜
优 势
• 高触变性，可以减少胶水流淌
• 高导热性能，提高散热效率
• 高粘接力，便于简化结构设计
• 固化快，有利于提高装配效率
• 高耐久性，高低温老化等性能优异
