电子灌封胶在应用中的优缺点分析

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

而电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

不过有机硅灌封胶也有两个缺点：1、粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘剂，使用起来较为麻烦。2、容易中毒（不固化），有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起中毒。这就需要加强胶粘剂质量把关，提升胶体的抗中毒性，保持稳定的固化能力，同时还需要具备一定的粘接能力。