昆山麦硕电子介绍：电子灌封胶的主要作用

灌封胶也叫电子胶，基本功能是粘合、密封性、灌封、涂敷等。进而对电子器件电气元器件具有防水、防污、耐腐蚀、抗震的功效，并提升应用性能长期稳定主要参数，并且其在硫化橡胶之前是液态，有利于注浆，使用便捷。

电子灌封胶是一种用于电子元器件封装和保护的特殊胶料，在线束定制加工的时候经常使用。它通常是一种具有粘性的聚合物材料，可以填充和密封电子元件的间隙和缝隙，提供保护和固定的功能。

电子灌封胶的主要作用包括：

封装保护：电子灌封胶可以封装电子元器件，防止灰尘、湿气、化学物质等外部环境对元件的侵蚀和损害。它形成一个保护层，防止元器件受到物理冲击和振动的影响，提高元器件的耐用性和可靠性。

绝缘保护：电子灌封胶通常具有良好的绝缘性能，可以在元器件表面形成绝缘层，防止电路元件之间的短路和漏电，提高电子设备的安全性和稳定性。

防护性能：电子灌封胶可以提供防护性能，如防水、防潮、防腐蚀等，使电子元件能够在恶劣的环境条件下正常工作。

减震和防振：电子灌封胶的弹性特性可以提供一定的减震和防振效果，减少外部冲击和振动对电子元件的影响，提高元器件的可靠性和寿命。

美观和尺寸稳定性：电子灌封胶可以填充元器件间隙，使整个电子装置外观整洁，并提供尺寸稳定性，防止元器件在使用过程中发生位移或变形。